LED氧化鋁陶瓷基板

LED氧化鋁陶瓷基板,如今，通用的大功率LED散熱基板結構通常是鋁基板。底層是約1.3毫米厚的鋁金屬層。在鋁層的頂部是一層約0.1厚度的聚合物絕緣層。毫米;頂層是銅電路和焊接電路。鋁的導熱率較高，但是絕緣層的導熱率極低，因此絕緣層成為結構基板的散熱瓶頸，影響了整個基板的散熱效果。 ，絕緣層的存在不能承受高溫焊接，影響了封裝工藝的實施并限制了封裝結構的優化，這不利于LED的散熱。

由于聚合物絕緣材料的導熱系數低和耐熱性差，必須更換絕緣材料以改善鋁金屬基板的整體導熱系數和耐熱性，但是由于絕緣材料的激活而不能夸大的同一電路由于將其放置在鋁金屬基板上，因此當前的鋁金屬基板無法直接提高導熱率。陶瓷散熱基板采用新型導熱材料和新型內部結構，消除了鋁金屬基板的缺陷，提高了基板的整體散熱效果。